안녕하세요. 한백정밀입니다.

한백정밀을 믿고 함께해 주시는 펀딩포유 투자자 여러분께 9월의 새로운 소식을 중국에서 전해드립니다.
현재 한백정밀은 중국 우시에서 개최되는 반도체 소재·부품·장비 전시회에 참가하고 있습니다. 해외 반도체 시장의 흐름과 새로운 기술을 직접 확인하고, 중국을 비롯한 글로벌 시장에서 새로운 고객과 협력 기회를 발굴하기 위한 활동을 이어가고 있습니다.
한백정밀은 이제 정밀가공 기술만으로 미래를 준비할 수 없다고 생각합니다. AI가 빠질 수 없는 제조환경의 변화에 대응하기 위해 사내 AI Agent 플랫폼을 직접 개발하고 업무자동화를 추진하고 있습니다.
견적·문서·고객 대응·생산정보 확인 등 반복적인 업무를 AI와 연결하고, 향후에는 이러한 기술을 생산현장까지 확대하여 생산관리, 공정데이터 수집, 품질관리 및 제조공정 자동화에 AI를 접목하는 것을 목표로 하고 있습니다.
정부지원사업에서도 의미 있는 성과가 이어지고 있습니다.
한백정밀은 소부장 AI 지원사업 1차 평가에 선정되어 현재 최종 발표를 준비하고 있으며, 제조현장에 AI를 실제 적용할 수 있는 기반을 하나씩 만들어가고 있습니다.
또한 미국 반도체 장비업체와의 협력 및 대형 정밀부품 가공 역량 확대를 위해 대형 5축 가공장비 도입을 추진하고 있으며, 안전동행 장비교환 지원사업에 선정되어 1억 원의 지원금을 확보하는 성과도 있었습니다.
안전한 제조환경을 만들기 위한 노력도 인정받아 노동안전 우수기업으로 선정되었습니다. 생산능력 확대뿐 아니라 작업자의 안전과 제조환경 개선도 함께 추진하는 기업이 되겠습니다.
글로벌 기술협력도 한 단계 더 진행되고 있습니다.
오는 10월에는 일본을 방문하여 TTMC 전자동 다축 가공시스템 도입을 위한 기술협력 논의를 진행할 예정입니다. 기존 CNC·MCT 중심의 가공방식에서 한 단계 발전하여 자동화된 다축 정밀가공 기술을 확보하고, 이를 한백정밀의 반도체 정밀부품 생산기술과 결합하는 것이 목표입니다.
한백정밀이 그리고 있는 방향은 분명합니다.
정밀가공 → 반도체 소부장 → 자동화 → AI 제조 → 글로벌 시장
각각 별개의 사업이 아니라 하나의 방향으로 연결되고 있습니다.
설비를 늘리는 것에 그치지 않고 AI와 자동화를 통해 생산성을 높이고, 축적된 제조기술을 데이터화하며, 이를 기반으로 국내를 넘어 미국·일본·중국 등 글로벌 반도체 시장에서 경쟁할 수 있는 제조기업으로 성장하고자 합니다.
아직 가야 할 길이 많이 남아 있지만, 계획했던 일들이 하나씩 실제 성과로 이어지고 있습니다.
한백정밀의 가능성을 믿고 함께해 주시는 투자자 여러분께 감사드리며, 앞으로도 말보다 실적과 성장으로 보여드리는 한백정밀이 되겠습니다.
감사합니다.
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고은파
2026.08.31 16:29

(주)한백정밀
2026.08.31 16:33
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