안녕하세요.
본격적인 여름이 시작되는 7월을 맞아 한백정밀 투자자 여러분께 지난 6월의 주요 소식을 전해드립니다.
한백정밀은 지난 한 달 동안 연구개발 역량 강화와 해외시장 확대를 위한 준비를 지속하였습니다.
현재 오는 9월 중국 상하이에서 개최되는 반도체 관련 전시회 참가를 준비하고 있습니다. 이번 전시회에서는 후면 발열 인쇄기술을 적용한 열제어 반도체 진공척과 히터 플레이트, 진공척 및 반도체 장비용 정밀부품 등을 소개할 예정입니다. 해외 고객사에 한백정밀의 기술력과 제품 경쟁력을 효과적으로 알릴 수 있도록 전시제품과 영문·중문 홍보자료를 준비하고 있습니다.
지난 6월에는 미국 UC Berkeley 공과대학 교수진이 한백정밀 본사를 방문하여 생산시설과 기술연구소를 둘러보고, 세라믹 정밀부품 및 연구장비용 부품에 대한 협력방안을 논의하였습니다. 향후 연구와 장비 개발에 필요한 세라믹 부품을 지속적으로 제공하며 협력관계를 확대해 나갈 예정입니다.
기술연구소에서는 반도체 핵심부품 국산화를 위한 국가 연구개발 과제 참여와 신규 과제 발굴을 이어가고 있습니다. 특히 열제어 반도체 진공척, 내부 유로 냉각 진공척, 세라믹 진공척 및 저변형 다점 클램핑 시스템 등의 기술개발을 지속적으로 추진하고 있습니다.
또한 한백정밀은 ISO 9001 품질경영시스템, ISO 45001 안전보건경영시스템, ISO 14001 환경경영시스템, ISO 37001 부패방지경영시스템 및 ISO 37301 규범준수경영시스템에 대한 정기 사후심사를 모두 완료하였습니다. 앞으로도 체계적인 품질·안전·환경·윤리·준법경영을 통해 국내외 고객사의 신뢰를 높여가겠습니다.
한백정밀은 하반기에도 연구개발 성과를 구체화하고, 국내외 고객사와의 협력을 확대하여 기술 경쟁력과 기업가치를 높일 수 있도록 최선을 다하겠습니다.
항상 한백정밀을 믿고 응원해 주시는 투자자 여러분께 깊이 감사드리며, 무더운 여름 건강하고 활기차게 보내시기 바랍니다.
감사합니다.

고은파
2026.07.01 13:06

(주)한백정밀
2026.07.01 14:38
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