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한백정밀 6월 소식 - 기술 경쟁력 강화와 미래 성장 기반 구축

(주)한백정밀 | 발행기업 | 2026.06.01 12:59

안녕하세요.

초여름의 싱그러움이 짙어지는 6월, 한백정밀 투자자 여러분께 당사의 최근 현황과 향후 계획을 공유드립니다.

지난 5월 한백정밀은 대외적인 행사보다는 내부 기술 경쟁력 강화와 연구개발 활동에 집중하는 시간을 보냈습니다. 반도체 산업의 지속적인 성장과 함께 제조 공정의 정밀도 및 품질 요구 수준이 높아지고 있는 가운데, 당사는 핵심 기술 고도화와 신규 사업 기회 발굴을 위해 다양한 노력을 이어가고 있습니다.

현재 한백정밀은 반도체 제조 공정에 사용되는 고정밀 부품 개발 및 생산에 집중하고 있으며, 특히 반도체용 진공척(Vacuum Chuck) 분야에서 기술 경쟁력 확보를 위해 연구개발 역량을 강화하고 있습니다.

기술연구소에서는 정부지원 연구개발 과제를 기반으로 초정밀 가공 시 공작물의 변형을 최소화할 수 있는 ‘저변형 다점 클램핑 시스템(신규 바이스)’ 개발을 진행하고 있습니다. 해당 기술은 다점 지지 구조를 통해 가공물에 가해지는 응력을 분산시켜 기존 방식 대비 변형을 크게 줄일 수 있으며, 향후 고정밀 가공 분야에서 품질 향상과 생산 안정성 확보에 기여할 것으로 기대하고 있습니다. 또한 관련 기술에 대한 지식재산권 확보를 위해 특허 출원도 준비 중입니다.

최근 반도체 제조 공정에서는 웨이퍼의 미세화와 고집적화가 가속화되면서 공정 중 발생하는 열을 정밀하게 제어하는 기술이 중요한 과제로 부각되고 있습니다. 이에 한백정밀은 웨이퍼 온도 균일도 향상과 공정 안정성 확보를 위한 후면 발열 인쇄(Backside Heater Printing) 기술이 적용된 진공척 개발도 추진하고 있습니다. 해당 기술은 웨이퍼의 열 분포를 보다 균일하게 제어하여 공정 품질 향상에 기여할 수 있는 차세대 기술로 기대되고 있습니다.

또한 당사가 중점적으로 개발하고 있는 포러스 세라믹 진공척, 내부 유로 냉각 진공척, 발열 일체형 히터 진공척 등 핵심 기술 역시 지속적으로 고도화하고 있으며, 반도체 핵심 부품의 국산화와 기술 자립화에 기여할 수 있도록 연구개발을 이어가고 있습니다.

해외 시장 개척 활동도 꾸준히 진행되고 있습니다. 최근 이스라엘에서 개최되는 반도체 및 첨단산업 관련 전시회(https://www.new-techevents.com/exhibition-registration-form/)참가 기업의 요청에 따라 한백정밀의 기술력과 주요 제품을 소개하는 영상 자료를 제공하였으며, 이를 통해 해외 고객사와의 기술 협력 및 신규 사업 기회를 모색하고 있습니다. 앞으로도 글로벌 시장 진출 확대를 위한 다양한 활동을 지속해 나갈 계획입니다.

한편, 반도체 산업은 AI, 데이터센터, 첨단 패키징 등 미래 산업의 성장과 함께 중장기적인 수요 확대가 예상되고 있습니다. 한백정밀은 이러한 시장 변화에 적극 대응하며 기술 중심 기업으로서 경쟁력을 더욱 강화하고, 지속 가능한 성장 기반을 마련하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

6월에도 연구개발 성과 구체화와 신규 과제 발굴, 고객사 협력 확대를 통해 기업가치 향상에 집중할 예정입니다.

항상 한백정밀을 믿고 응원해 주시는 투자자 여러분께 깊이 감사드리며, 건강하고 활기찬 6월 보내시기 바랍니다.

감사합니다.

한백정밀 드림

댓글1 조회64

C1guy

2026.06.01 13:19

건승을 기원합니다.

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