안녕하세요. 한백정밀입니다.
2월을 맞아 현재 진행 중인 주요 사항을 간략히 공유 드립니다.
일본 신규 파트너사와의 반도체·정밀부품 가공 프로젝트는 기술 검토를 완료하고 샘플 가공 및 납품까지 마쳤으며, 현재 테스트 결과를 기다리고 있습니다. 좋은 결과가 나올 수 있도록 주주 여러분의 많은 응원을 부탁드립니다.
또한 신기술 개발을 위해 히터척 특허 출원을 준비 중이며, 한백연구소에서는 향후 반도체 신수요에 대응하기 위한 신규 기술 개발을 지속적으로 추진하고 있습니다.
한백정밀은 초정밀 연삭·연마·폴리싱 및 절삭가공을 포함한 종합 가공 역량을 기반으로, 무리한 확장보다 수익성과 안정성을 우선한 내실 경영에 집중하고 있습니다.
다가오는 구정 연휴를 맞아 주주 여러분과 가정에 건강과 평안을 기원하며,
앞으로도 주요 진행 상황을 지속적으로 공유 드리겠습니다.
감사합니다.

물렁이
2026.02.02 14:37

(주)한백정밀
2026.02.02 15:23

헤이쥬
2026.02.02 09:56

(주)한백정밀
2026.02.02 10:53
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