미래 고부가가치 산업의 핵심인 반도체 부품 정밀 가공 기술로
한라에서 백두로, 한반도에서 전세계로 나아갑니다

2017년 설립된 ㈜한백정밀(대표: 홍승환)은 반도체 소재 및 부품 개발 기업으로 반도체 웨이퍼 진공척, 반도체 포러스척, 반도체 유량계 등 반도체 생산 장비의 핵심 정밀 부품을 전문적으로 제조하여 국내 글로벌 일류 기업들과 미국의 반도체 장비 제조업 상위 기업에 수출하고 있습니다(특히, 반도체 웨이퍼 진공척 부문에 특화된 경쟁력 보유). 또한 자체 R&D 기술연구소에서 제품 품질 향상과 기술 개발 지원, 부품 국산화를 위한 기업과 함께 국가 연구 지원 프로젝트에 적극 참여하고 있으며, 국내·외 소재·부품·장비 업체들과 유기적인 파트너십을 바탕으로 제품 초기 개발 단계부터 공동참여를 통한 공정 단축을 이뤄내 최적화된 비용으로 생산원가 절감을 실현하고 있습니다.
최근에는 세라믹 열전도 진공척 제품 개발을 핵심 사업영역으로 확장하고 차세대 반도체 공정용 세라믹 열전도 진공척 모듈 개발 프로젝트를 진행하고 있습니다. 이 프로젝트는 전기 절연성과 고평탄도를 동시에 구현하는 세라믹 소재 기반의 열전도 진공척 시스템을 개발하는 것이 목표입니다.
반도체 전체 공정은 ‘웨이퍼 제조공정→산화공정→포토 공정→식각 공정→증착&이온주입 공정→금속 배선 공정→EDS 공정→패키징 공정’ 총 8단계 과정을 거치며, 웨이퍼 제조공정 이후에는 웨이퍼를 정밀하게 고정하는 장치가 반드시 필요합니다.

(*반도체 웨이퍼는 실리콘 등 단결정을 성장시켜 만든 원판으로, 집적회로(IC)를 만드는 핵심 기판을 고정하고 정밀한 작업을 수행할 수 있도록 돕는 중요한 장치)

반도체 웨이퍼척에는 정전척(Electrostatic Chuck, ESC), 메탈 진공척, 포러스 진공척이 있습니다.
정전척은 정전기력을 발생시켜 웨이퍼를 고정하고, 진공척은 웨이퍼 뒷면을 진공으로 흡착하여 고정하며, 포러스 척은 다공성 소재의 기공 흡입으로 웨이퍼를 고정합니다.
반도체 제조공정에서 웨이퍼 척은 ❶ 웨이퍼를 정확한 위치에 고정하여 공정 중 오정렬을 방지하고, ❷ 웨이퍼 본딩·디본딩, 박막 증착, 에칭, 도핑, 클리닝 등 정밀 작업에서 매우 중요한 역할을 하며, ❸ 일부 공정에서는 웨이퍼와의 접촉을 통해 열을 효과적으로 분산하거나 전달하여 온도 관리를 수행합니다. 또한 ❹ 진공척은 진공 유로를 통해 웨이퍼를 고정하므로 주변이 진공 상태가 아닌 계측·검사·리소그래피 등의 공정에서 사용되며, ❺ 진공척 내부에 유로를 형성하여 웨이퍼를 검사할 때 –60도에서 +300도까지 웨이퍼에 냉각과 히팅을 반복하며 ❻ 웨이퍼 표면의 이물질·오염을 방지하여 청결을 유지함으로써 불량률을 낮추고 반도체 품질을 향상시킵니다.
정전척(ESC)은 전기적 흡착력을 이용해 웨이퍼를 강력하고 균일하게 밀착시켜 평탄도와 온도 균일도를 유지하고 공정 정밀도와 수율을 높이는 장치로, 기계적 접촉 없이 웨이퍼를 안전하게 고정할 수 있다는 장점이 있으나 전원 공급 차단 시 흡착력 상실, 고온·장시간 열 스트레스, 전기적 누전·절연 문제, 복잡한 제조 공정과 높은 비용 등의 제약이 있습니다.
반면 진공척(Vacuum Chuck)은 진공 흡착으로 웨이퍼나 부품을 기계적 접촉 없이 안정적으로 고정하여 표면 손상을 최소화하고 열전달 및 온도 균일도를 확보할 수 있으며, 구조가 단순하고 유지보수가 용이해 다양한 크기·형상에 적용 가능하지만 단 진공 누설시 진공 유지력 관리가 필요하다는 한계점이 있습니다. 그러므로 진공누설이 되지 않도록 점검이 필요합니다.
한백정밀의 웨이퍼 진공척은 무산소동(OFHC), 알루미늄(Al), SUS(스테인리스스틸) 소재로 제작되며,
❶ 무산소동 진공척은 높은 열전도율(390 ~ 400 W/m·K)로 웨이퍼·세라믹 기판의 급속 냉·가열 제어에 최적이며 온도 균일도 확보에 강점이 있어 고진공/초고진공 환경에 적합하고, 가스 방출(O₂) 및 오염에 강하며 반복 탑재·탈착에도 변형이 적습니다.
❷ 알루미늄 진공척은 단위 강도 대비 무게가 가벼워 로봇 이송 장비, 고속 스테이지, 대형 패널용에 적합하고 온도 제어가 필요한 정밀 장비에서 안정적이며, 아노다이징(Anodizing)·하드코팅 등 표면처리를 통해 진공 누설 감소, 절연 성능 확보, 내마모성 향상이 가능합니다.
❸ SUS 진공척은 기계적 강성·내구성이 우수하여 반복 하중에 안정적이고, 세정액·약품·냉각수 등에 대한 내식성이 뛰어나 반도체·화학 공정에 모두 적용 가능합니다.
또한 한백정밀의 웨이퍼 진공척은 매우 얇고 취성이 높은 웨이퍼(Si, SiC 등)가 지지면에서 들뜨거나 국부 응력(local stress)이 발생하는 것을 효과적으로 방지하여 미세 크랙, 파손, 에지 치핑(edge chipping)을 최소화하며, 반도체 공정 정밀도와 수율을 좌우하는 핵심 사양인 평탄도를 3 μm 이하로 안정적으로 유지합니다. 스테이지는 6-inch(정밀·고집적 소자), 8-inch(표준화 공정), 12-inch(미세화·고성능 칩) 등 사이즈별 공정을 지원하며, 고급 공정 호환을 위해 2-floor, 3-floor, 4-floor 접합 구성이 가능합니다.

한백정밀은 고가의 정전척 수급 한계를 극복하고 기존 진공척의 단점을 보완하기 위해 AI 기반 세라믹 3D 적층 공정 방식으로 고기능 세라믹 진공척을 개발 중이며(제조체계 2026년 구축 완료 목표), AI를 통한 형상 최적 설계·공정 변수 실시간 제어·품질 이상 탐지·예측이 가능하도록 설계하였습니다. 또한 절삭·연삭 경력을 가진 고숙련 기능사가 아니어도 일반 숙련자가 3D 적층 시스템을 운영할 수 있어, 절삭가공 대비 작업기간 60% 단축, 원재료 75% 절감, 인건비 82% 절감 등의 강점이 있습니다.
한백정밀의 진공척 기술은 기존 시장 요구 수준 대비 3배 이상의 평탄도를 유지하여 균일한 흡착력을 보장하며, 세라믹 바디 내부에 열전도 경로(heat-sink)를 내장한 고집적 열전달 체계 설계로 외부 냉각판 없이도 냉각과 히팅을 균일하게 전달·분산·관리할 수 있습니다. 이는 외부 공랭 구조에 의존하는 일부 AirCool 시스템과 유사한 기능을 가지되, 내부 열전도 경로로 열저항을 감소시켜 온도 응답 속도를 30 ~ 40% 개선하고 구조를 단순화하여 두께·중량을 감소시키며, 기계적 안정성을 높여 평탄도 유지에 유리한 고내열·절연형 척을 구현한 것입니다(유형별·소재별 핵심 특허 보유).
열전도 세라믹진공척은 현재 시제품 검증 단계(2025 Q4 ~ 2026 Q2)로 기초 성능(세라믹 바디의 열전도 구조 최적화, 열 균일도 확보, 열 소산 3 kW 이상 실증)을 진행중이며, ERS 대비 국산 대체 가능성 입증을 준비하고 있습니다. 2단계(2026 Q3 ~ 2027 Q1)에서는 10,000시간 연속 시험, 온도 반복 10,000 cycle, 프로버 통합 시험(TEL/MPI 등)을 통한 내구성 검증을 완료하여 제품화에 진입할 계획이며, 3단계(2027년 이후)에서는 0.5 °C 균일도, -60 ~ 300 °C 대응, 열전도 해석 기반 AI 온도 제어 시스템 개발 등 고급형으로 확장하여 시장에 진입하고자 합니다.

글로벌 반도체 웨이퍼척 시장 규모는 ’24년 25억 달러에서 ’33년에는 48억 달러로 성장할 것으로 전망되고 있으며(연평균 성장률 8.5%), 이 중 진공척 시장은 ’24년 12억 달러에서 ’33년에는 25억 달러(연평균 성장률 9.6%), 다공질 세라믹 진공척(포러스척) 시장은 ’24년 2.2억달러에서 ’33년 3.5억달러(연평균 성장률 5.9%)가 될 것으로 전망되고 있습니다.
최근 반도체 시장은 과거 반도체 성능 경쟁이 전공정의 회로 선택 미세화에 집중이 되었었다고 한다면, 지금은 첨단 패키징 기술이 새로운 핵심 경쟁력으로 부상하고 있으며 전기차, 신재생에너지, 5G 통신 시장의 성장으로 실리콘(Si)의 한계를 뛰어넘는 SiC(실리콘 카바이드), GaN(질화칼륨) 등 화합물 반도체의 시대가 개막되고 있습니다. 이는 진공척의 새로운 블루오션이라고 평가받고 있으며, 글로벌 반도체 팹(Fab)의 완전 자동화 추세와 나노 단위의 정밀도 요구는 웨이퍼를 안정적으로 잡아주는 ‘척’ 기술의 근본적인 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다.
이에 한백정밀은 대기업 중심 경쟁구도로 진입장벽이 높은 정전척 시장 대비 기술 기반 경쟁이 용이한 진공척 시장을 집중 공략하기로 하였습니다. 이는 당사가 보유하고 있는 기술과 인프라를 토대로 차세대 소재에 유연하게 대응할 수 있는 기술적 확장성과 기술적 해지를 토대로 경쟁우위를 확보해야 하는 당사의 포지션에서 볼 때, 고기능 정전척 분야는 가장 효율적이고 지속 가능한 성장경로가 될 것이라는 확신에서 비롯되었습니다.
세라믹 진공척의 수익구조는 B2B 대상의 완제품(세라믹 진공척) 공급(70%), 유지보수 및 복원 서비스(평탄도 복원, 세라믹표면 연마, 진공홀 클리닝)(10%), 커스터마이즈드 프로젝트(고객 맞춤 설계·제작) (10%), 기술 로열티(기술 이전 및 공동 R&D)(5%), 데이터 서비스(제조 데이터 진단서비스) (5%)로 구성되어 있습니다. 현재 주요 고객은 반도체 전공정장비 제조사(Etcher, CVD, PVD, CMP, Thermal Processing 등), 반도체 공정 라인 구축사/Foundry 및 IDM(삼성전자, SK 하이닉스, TSMC 협력사 등), 진공장비 부품 공급망(국내·외 Tier 1/2 공급업체) 등입니다.

반도체 유량계 정밀 부품은 반도체 제조공정에 사용되는 가스나 액체의 흐름(유량)을 매우 정확하게 측정하고 제어하기 위한 계측 장치로 공정 가스의 유량을 정밀하게 제어하여, 반도체 공정의 균일성과 재현성을 확보하는 핵심 제어장치입니다. 반도체 공정(예: 증착, 식각, 세정, 도핑 등)에는 수십 종의 고순도 공정가스가 사용되며, 각 가스의 유량(Flow rate)이 공정결과(막두께, 패턴 균일도 등)에 직접적인 영향을 줍니다.
한백정밀은 Flow Body (하우징), Valve Assembly (밸브부), Sensor Unit (센서부), Controller (제어부), Sealing & Connector 등을 가공하여 공급하며 정밀유량계 제조업체의 핵심 밸류체인에 속해 있습니다.
현재 글로벌 반도체 유량계 시장 규모는 2025년 기준 약 USD 18.5억으로, 2034년까지 약 USD 34.2억로 성장할 것이라 예측하고 있습니다(연평균 성장률: 약 6.3%).
수익구조는 크게 제품 공급(반도체·정밀장비용 초정밀 유량계 핵심부품)+기술 공급(개발 수익)+유지보수로 이루어져 있으며, 매출의 70%가 반복 구매 구조로 안정적인 수익 확보가 가능합니다. 국내 주요 고객은 카스반도체, SFA, SFT 등이며(해외 고객: 대만, 중국), 현재는 한백정밀이 카스반도체를 통해 각 분야(대형 장비업체, MFC 모듈·밸브 서브벤더, 파운드리·팹, 타산업 유량제어 사용자)로 납품하는 구조(유량계 모듈의 부품을 가공하여 조립→카스반도체는 한백이 납품한 모듈에 센서를 부착하여 납품)이나 향후에는 센서까지 부착한 제품을 직접 납품하는 방식으로 변경할 계획입니다(준비중).

또한 한백정밀은 반도체 생산 장비, 바이오, 2차전지, 우주항공, 로봇 등 기계 장비에 필요한 모든 정밀부품 및 모듈형 제품을 제조·공급하고 있습니다.
유로블록, 밸브시트 진공플레이트, 하우징 등 정밀기계부품과 열교환 모듈, 구동 하우징 등 모듈 어셈블리, 알루미늄, 세라믹, 무산소동 소재 가공·표면 기술 서비스, D CMM, 표면조도·형상측정기 등을 통한 검사·데이터 관리 서비스를 제공하며 특히 초미세 고품질 정밀가공(Contamination-Controlled Ultra-Precision Manufacturing)을 기반으로 전기차·반도체·2차전지 등 첨단 장비부품을 공급하고 있습니다. 이 분야에 있어서 한백정밀 기술의 강점은 수 마이크론(μm) 단위의 공차(허용 오차 범위) 제어가 필요한 초정밀 절삭·연삭·연마·폴리싱 기술을 기반으로 고객 맞춤형 설계와 생산 공정을 통합하여, 제품 성능의 신뢰성과 반복정밀도(repeatability)를 확보하고 있다는 점입니다.
수익구조는 제품공급+ODM / 공동개발 수익(커스터마이징 개발용역)+가공데이터 기반 서비스+해외기술 제휴 수익으로 이루어져 있습니다. 고객사로는 미국 R*M사(1차 밴더), 이스라엘 C사(KLA 협력사), 국내 반도체 장비사 등이 있으며 점차 우주항공, 드론, 바이오 장비, 수소 발생기, 로봇 감속기 하우징 등 신규 분야(일본 도쿄일렉트로닉, 독일 뮤텍, 미국 리소스에너지 등)의 정밀모듈 공급을 확대 중입니다.
한백정밀은 앞으로 초정밀부품 사업을 단순가공에서 벗어나 고객 설계 피드백과 데이터 기반 공정개선을 통합한 ‘고품질형 초정밀 제조 플랫폼(Contamination-Controlled Ultra-Precision Platform)’으로 발전시켜 나갈 계획입니다.

한백정밀은 현재 반도체 웨이퍼 진공척, 반도체 정밀유량계, 반도체 장비 정밀부품, 기능성 링 부문에서 매출을 창출하고 있습니다. 2023년 23억(당기순이익 1억 3천), 2024년 20억(당기순이익 1억 3천)을 달성하였으며(미·중 반도체 갈등 심화에 따른 글로벌 수출 규제 강화의 영향), 2025년에는 약 24억(당기순이익 1억 9천 예상)을 달성할 것으로 예상됩니다. 2026년부터 진공척 분야에서 신규 기술 접목에 따른 소재 다양성 확보 및 국내·외 거래선 확대를 통해 매출 성장 가속화가 진행될 것으로 예상됩니다. 또한 기존 사업부문의 정밀유량계, 반도체 장비부품에서도 거래선 확대를 통한 매출 성장이 예상되고 있습니다.

한백정밀은 기술성과(핵심기술 확보, 검증실적 확보, 지식재산권 확보 등)와 시장성과(시장 진입 및 매출 확보, 경쟁우위 확보)를 바탕으로 기술력과 생산능력, 고객 기반을 모두 확보함으로써 스케일업 준비 완료 단계에 진입하고 있습니다.

비전 및 미션

조직 구성

• 경험과 기술이 결합된 삼성전자/반도체 출신의 경영진

사업분야

주요 제품

1. 반도체 웨이퍼 진공척

반도체 웨이퍼 진공척 부문에 특화된 경쟁력 보유

반도체 공정 및 웨이퍼척 역할

• 웨이퍼척은 반도체 제조공정에서 웨이퍼(반도체 직접회로를 만드는 데 사용되는 주재료)를 고정하고 정밀한 작업을 수행할 수 있도록 돕는 중요한 장치임

☞ 반도체 웨이퍼척은 반도체 공정 수율과 직결되는 가장 중요한 변수





• 한백정밀의 반도체 웨이퍼 진공척은 웨이퍼 표면의 평탄도와 평행도를 유지하도록 제작되어 반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 안전하게 고정하여 다양한 제조 공정을 원활하게 하는 핵심적인 부품으로

- 고온, 화학물질, 기계적 스트레스에 견딜 수 있도록 강화된 재료로 제작되어 반도체 공정의 까다로운 환경에서도 사용할 수 있으며 제조과정에서 발생할 수 있는 오염을 최소화하도록 설계

- 무산소동, 알루미늄, SUS 소재의 반도체 웨이퍼 진공 척으로 평탄도 3㎛ 이하로 유지하고, 스테이지 6인치, 8인치, 12인치 사이즈별 웨이퍼 공정이 가능하며, 고급 공정 기술과의 호환성을 위한 2 Floor, 3 Floor, 4 Floor의 접합이 가능

① 반도체 전체 공정

* 반도체 웨이퍼 고정이 필요한 이유

② 반도체 웨이퍼 고정 방법

반도체 웨이퍼척 유형

- 고가의 정전척 수급의 한계로 열전도 세라믹 진공척으로 대체 → 한백정밀의 해결책

※ <참고> 정전척의 특징 및 한계점

기술 개발

① 목표

• AI 기반 세라믹 3D 적층 공정으로 전환하여 디지털 기반의 고기능 진공척 제조 (제조 체계 2026년 구축 완료 목표)

- 고객 맞춤형 설계 대응력 향상
- 차세대 세라믹 재료 확장 기반 확보
- 디지털 전환 선도

② 전략

③ 기대효과

• 고기능 열전도 세라믹 진공척 생산효율 극대화 가능
• 최적화 된 구성으로 고숙련기능사 없이도 동일한 정밀 부품 생산 가능

- 지르코니아 및 알루미나 모두에서 98% 이상의 반복재현과 높은 수율 검증

- 기존 세라믹 프린터 대비 압도적으로 높은 정밀성, 반복재현성 확보

④ 특허 보유 및 출원 현황

반도체 웨이퍼척 유형별·소재별 핵심특허 보유

• 특허 등록





• 특허 출원

경쟁사 대비 경쟁력

① 웨이퍼척 기술 비교우위

• 시장 요구 수준 대비 3배 이상 평탄도로 균일한 흡착 보장 및 가열·냉각에 유리

② 세라믹 열전도 비교 우위

• 세라믹 내부에서 열전도 통로(thermal path)가 설계되어 있는 고집적 열전달

- 세라믹 바디 내부에 고열전도 경로(Heat sink)를 직접 내장되어 외부 냉각판 없이도 열을 균일하게 전달·분산 가능

• ERS의 AirCool® 시스템처럼 외부 공랭구조에 의존하는 방식과 달리, 한백정밀이 목표로 하는 ‘세라믹 소재 기반 고내열·절연형 척’에 최적화

※ 독일 ERS Electronic VS 한백정밀 열전도 세라믹 진공척

* 독일 ERS electronic GmbH는 공기 냉각 기반의 열 척 시스템과 광열 디본딩 기술을 통해 반도체 산업의 열 관리 및 테트스 분야에서 혁신을 이끌고 있으며, 웨이퍼와 패널의 정밀한 처리를 가능하게 하여 다양한 산업분야에서 적용 가능성을 높이고 있음

시장 규모 및 전망

① 시장 규모

② 전망

• 시장의 기회요인







• 한백정밀의 반도체 진공척 부문 집중 배경

수익모델

① 수익구조

* 세부 구성

② 주요 고객

❶ 반도체 전공정장비 제조사 (Etcher, CVD, PVD, CMP, Thermal Processing 등)

❷ 반도체 공정 라인 구축사/Foundry 및 IDM (삼성전자, SK 하이닉스, TSMC 협력사 등)

❸ 진공장비 부품 공급망 (국내·외 Tier 1/2 공급업체)

③ 가격 체계 및 계약 구조

④ 수익모델 채택 전략

타깃시장 및 고객

※ 고객 확보 방안

2. 반도체 유량계 정밀 부품

기능

❶ 반도체 제조공정에 사용되는 가스나 액체의 흐름(유량)을 매우 정확하게 측정하고 제어하기 위한 계측 장치로 공정 가스의 유량을 정밀하게 제어하여, 반도체 공정의 균일성과 재현성을 확보하는 핵심 제어장치

❷ 반도체 공정(예: 증착, 식각, 세정, 도핑 등)은 수십 종의 고순도 공정가스가 사용되며, 각 가스의 유량(Flow rate)이 공정결과(막두께, 패턴 균일도 등)에 직접적인 영향을 줌

구성

※ 아래 부품들을 직접 가공 및 공급함으로써 정밀유량계 제조업체의 핵심 밸류체인에 속해있음

❶ Flow Body (하우징): 유체가 흐르는 통로. 내부에 정밀 유로(Micro Channel) 형성

❷ Valve Assembly (밸브부): 유량 제어 및 차단
• Valve Seat, Spindle 등 정밀 접촉부로 구성

❸ Sensor Unit (센서부): 유량 검출
• 열전식(Thermal Type) 또는 차압식(Differential Type)

❹ Controller (제어부): 센서 신호를 분석해 밸브를 미세 조정

❺ Sealing & Connector: 가스 누설 방지, 전기적 신호 연결부

시장 규모 및 성장 전망

① 시장규모

• 글로벌 반도체 유량계 시장 규모는 2025년 기준 약 USD 18.5억으로, 2034년까지 약 USD 34.2억으로 성장할 것이라 예측하고 있음 (*연평균 성장률: 약 6.3%)

② 성장 전망

• 일반 MFC 시장 전체(반도체 외 산업 포함)도 동반 성장 중이며, 반도체가 주요 수요처 중 하나임
• 반도체 노드 미세화(예: 3nm, 2nm) 및 3D 구조(3D NAND, TSV 등) 채택 확대로 유량제어 정밀도 요구가 더욱 강화될 전망
• 수소, 2차전지, 디스플레이, 바이오유체 등 비반도체 산업으로의 확장 가능성 존재 → 유량계 기술의 응용영역 확대
• 고부가가치 제품군(초저유량, 다가스, 고내식/세라믹 소재 등) 시장에서 기술우위 확보 시 수익성 향상 가능성과 한국 내 반도체 생태계 및 장비 국산화 흐름이 강화되면서 국내 부품 공급망 참여 확대 가능성이 높음

※ 한백정밀이 이미 갖춘 초정밀 연삭·연마·폴리싱 기술, 기밀성 확보 역량은 위 시장에서 고부가가치 부품 공급자로 포지셔닝할 수 있는 핵심 자산

• 반도체 정밀유량계용 부품은 기술 진입장벽이 높고, 부품 단가 및 마진이 상대적으로 양호한 영역으로 수익성 및 기술파워 측면에서 전략적 가치가 높음
• 국내외 팹 및 장비사의 반도체 투자 확대, 장비 국산화 흐름을 고려할 때 부품 공급망 참여 확대 기회가 존재함

수익모델

① 수익 구조

② 가격체계 및 계약구조

주요 고객

① 국내: 카스반도체, SFA, SFT

• 납품 구조: 1차 밴더를 통한 납품





MFC 및 정밀유체제어 부품 분야에서 ‘장비 성능을 결정짓는 핵심 정밀부품 공급자’ 역할을 수행

• 현재는 카스반도체를 통해 각 분야(대형 장비업체, MFC 모듈·밸브 서브벤더, 파운드리·팹, 타산업 유량제어 사용자)로 납품
• 한백은 유량계 모듈의 부품을 가공하여 조립하고, 카스반도체는 한백이 납품한 모듈에 센서를 부착하여 납품(향후 직접 센서까지 부착한 제품을 납품 준비 중)
• 잠재·확장 고객군(확장)

② 해외: 대만, 중국

장기적 전략

3. 반도체 초정밀 부품 및 모듈

공급 제품 및 서비스

① 정밀기계부품 (Precision Components)

• 유로블록, 밸브시트, 진공 플레이트, 하우징, 세라믹 인서트3μm 이내 단위의 정밀도 확보, 장비 신뢰성 향상

② 모듈 어셈블리 (Precision Module)

• 열교환 모듈, 구동 하우징, 진공 유로패널고객 설계 대응력 및 조립정밀도 제공

③ 소재 가공·표면기술 서비스

• 알루미늄, 세라믹, 무산소동, 인바, PEEK 가공
• 전기적 특성 맞춤, 고내열·고절연·고평탄 구현

④ 검사·데이터 관리 인프라

• 3D CMM, 표면조도·형상측정기, 광학측정기, MES 데이터 관리, 고신뢰성 품질보증

기술의 강점

수익모델

① 수익 구조

② 가격체계 및 계약 구조

주요고객

장기 전략 (Long-Term Strategy)

사업성과

기술 개발 성과

☞ 지식재산권 확보 내용은 ‘APPENDIX-특허 등록 및 출원 현황’ 참조

매출 성과

※ 매출 상세 내역

사업 계획

성장 로드맵

매출 목표

EXIT 전략

기업가치 및 산정 근거

※ <참고> 5개년 재무제표(추정 3개년 포함)

2026년, 2027년 추정매출 중 ‘반도체웨이퍼 조사용’ 매출에 반영된 ‘물품공급계약서’ 참조

APPENDIX

연혁

특허증 및 인증서

① 특허증 & 디자인등록증

② 인증서

③ 표창장

보유 주요장비

고객사

• 국내 및 북미/유럽 지역 글로벌 고객사 확보

전시회 등 참가사진

오피스 전경

(2025.11.04 펀딩포유측 현장 방문)